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IPC、iNEMI和Nextflex专家圆桌会议：行业标准的生态系统
标准由团体和政府主导，通过规范化的技术方法来实现整个行业的一致性和可重复性。所以说标准开发过程有来自各个领域的众多参与者，从个人志愿者到企业再到行业组织——他们以不同的形式参与 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第1天
位于奥地利中部的Leoben市是举办EIPC 2019夏季研讨会的好地点。今年夏天可真热啊，温度计上显示气温已经达到了35摄氏度！EIPC选在Leoben市举办此次研讨会，是因为世界著名的先进PCB技 ...查看更多
LEAP Expo 2019 | “新的起点，梦想无限”中科新松发力华南市场
当今世界，随着信息技术的广泛普及，数字经济日益成为全球经济发展的新模式。我们开始步入以网络为支撑、以AI驱动发展的智慧时代，越来越多的企业在加速拥抱由物联网、大数据、人工智能等先进信息技术推动的新一轮 ...查看更多
让全世界每一个电子产品都实现焊接零缺陷——专访ESAMBER中国服务中心技术服务总监张坤泉
Q1：在 5G、人工智能、物联网等技术发展的驱动下，电子制造行业如何才能加速实现更智能化、更自动化生产模式? 在5G、人工智能、物联网等技术日益发展的驱动下，电子制造业也将面临新一轮转型的抉择，风险 ...查看更多
【可靠性】三防漆选择：传统涂层与双组分三防漆
编者按：Electrolube公司日前发布了该公司的新一代双组分2K系列三防漆，我们请到了他们负责三防漆业务的全球业务和技术总监Phil Kinner，请他为我们讲解了在恶劣环境中三防漆提高产 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
